두께가 신용카드에 불과한 0.82㎜의 초박형 LCD 패널을 세계 최초로 삼성전자가 개발했다.

삼성 전자는 초슬림 LCD패널은 두께에서 많은 부분을 차지했던 유리 및 도광판 두께를 획기적으로 줄여 신용카드 두께의 박형 모듈개발에 성공했으며 이번에 개발한 제품은 기존에 업계 최박형으로 발표됐던 LCD 패널 두께보다 0.07㎜ 더 얇다고 21일 밝혔다.

삼성전자의 이번 개발을 통해 향후 휴대폰 등 모바일 기기의 초슬림화 현상이 더욱 가속화 될 전망이다.

삼성전자는 또 충격 방지 및 시인성(視認性, 화상을 인식할 수 있는 정도) 향상을 위한 모듈 일체화 기술인 아이렌스(i-Lens) 기술도 개발했다.

아이렌스는 휴대전화 LCD의 화면을 보호하고 내충격성을 보강하기 위해 패널에 강화플라스틱 및 지지대를 부착하는 것을 패널 제조과정에서 일체화시킨 기술로, 이 기술 적용시 세트기준으로 제품두께를 약

1.4~2.4㎜ 줄일 수 있게 된다.

이번에 삼성전자는 충격방지 시트를 LCD패널에 직접 부착하는 방식으로 기존 핸드폰에 있는 LCD 패널과 강화플라스틱을 제거하고 그 사이에 발생하는 틈을 제거했다.

회사 측은 이 기술을 적용하게 되면 패널의 두께는 단지 0.6㎜가 늘어날 뿐이며, 기존에 강화플라스틱 때문에 발생했던 햇빛반사 문제 등도 해결되어 야외 시인성을 대폭 향상시킬 수 있다고 설명했다.

삼성전자 LCD총괄에서 모바일 디스플레이 사업을 책임지고 있는 윤진혁 부사장은 "삼성전자는 이번 개발을 통해 휴대형 LCD 패널의 '초슬림화'와 '내충격 강화'라는 두 마리 토끼를 동시에 잡아 휴대용 디스플레이의 초슬림화 추세에 적극 대비할 수 있게 되었다"며 "향후에도 이러한 첨단 기술력을 바탕으로 디스플레이 기술의 한계점을 뛰어넘기 위해 끊임없이 노력해 나갈 것"이라고 밝혔다.

이 제품은 2007년 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.