기사검색

구독하기 2022.01.19. (수)

경제/기업

삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개

삼성전자는 30일 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다. 

 

최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 지속적으로 늘어나고 있다는 판단에서다. 또한 차량에 탑재되는 전자 부품이 증가해 차량내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할도 부각되고 있다.

 

삼성전자는 이날 △업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’ △인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’ △차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해 주는 전력관리칩(PMIC) ‘S2VPS01’을 공개했다.

 

삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 박재홍 부사장은 "최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다"며 "삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

 






배너
배너